更新時(shí)間:2024-08-19
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柔性基板耐彎折試驗(yàn)機(jī) 疲勞壽命曲折疊性能測(cè)定儀,是由深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608復(fù)合材料定制型耐折強(qiáng)度測(cè)試儀是根據(jù)客戶要求而設(shè)計(jì)定制產(chǎn)品,測(cè)試PCB柔性線路板、FPC、軟硬結(jié)合板、新材料等的動(dòng)態(tài)撓折性能,確保產(chǎn)品在動(dòng)態(tài)使用過(guò)程中電氣及信號(hào)傳輸之穩(wěn)定性;
柔性基板耐彎折試驗(yàn)機(jī) 疲勞壽命曲折疊性能測(cè)定儀,是由深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608復(fù)合材料定制型耐折強(qiáng)度測(cè)試儀是根據(jù)客戶要求而設(shè)計(jì)定制產(chǎn)品,測(cè)試PCB柔性線路板、FPC、軟硬結(jié)合板、新材料等的動(dòng)態(tài)撓折性能,確保產(chǎn)品在動(dòng)態(tài)使用過(guò)程中電氣及信號(hào)傳輸之穩(wěn)定性。具有角度可調(diào)、次數(shù)可設(shè)定、到達(dá)次數(shù)后報(bào)警停機(jī)等功能。從而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行有效的控制。
本機(jī)適用于軟硬結(jié)合板軟板區(qū)域繞曲壽命測(cè)試,適用于各類(lèi)基板的耐彎折疲勞度測(cè)試,比如紙基板、玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬芯基板、銅箔基板、鋁箔基板、薄膜基板等基板材料。
本機(jī)支持非標(biāo)定制!歡迎來(lái)樣測(cè)試
適用標(biāo)準(zhǔn):
耐折性和耐撓曲性方法(JIS C 6471-1995)、QB/T2679.5、ISO 5626
技術(shù)參數(shù):
廠家:深圳市普云電子有限公司
型號(hào):PY-H608壽命耐折度測(cè)試儀
1、測(cè)量范圍:0~99999次【對(duì)數(shù)0~lg4】
2、折疊角度:135°(15~180°)±1°可調(diào)
3、折疊速度:175±5次/min (2~200次/min可調(diào))
4、張力調(diào)節(jié):4.91N/9.82N/14.73N
5、標(biāo)準(zhǔn)上夾頭:螺旋式鎖緊夾具,帶試樣平行位
6、上夾持厚度范圍: (0.1~2.30)mm
7、上夾持寬度范圍:(0.1~16.0)mm
8、上夾持受力面積:7.8*6.60mm/51.48mm2
9、上夾持力扭矩:19.95:5.76—Wid 9.85mm
10、試樣平行定位高度:16.0mm
11、下折疊夾頭:張力變化不大于0.343N
12、下折疊頭寬度為:(0.1~20.0)mm
13、下夾具夾持方式:柱形滾花旋鈕,更方便受力夾持
14、折口半徑:0.38±0.01mm
15、再現(xiàn)性:10%(when 30T), 8%(when 3000T)
16、折口溫度變化:≤1°C ,AFTER 4H
17、試樣長(zhǎng)度:≥140mm
18、上下夾頭距離:9.5mm
19、折疊口夾縫的距離:0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm
20、人機(jī)界面:5.0inch彩色觸摸屏/中英雙系統(tǒng)
21、導(dǎo)通測(cè)試:測(cè)試斷電自動(dòng)停機(jī)
22、通風(fēng)系統(tǒng):自吸散熱系統(tǒng),適合疲勞測(cè)試
23、打印輸出:模塊式一體熱敏打印機(jī)
微電腦耐折度測(cè)試儀PY-H608基板材料疲勞耐彎折試驗(yàn)機(jī)用于于工業(yè)銅箔、電線、復(fù)合絕緣材料耐彎折導(dǎo)通性能測(cè)試,儀器為單折頭MIT式,可根據(jù)試驗(yàn)要求設(shè)定試樣縱橫向、張力大小、測(cè)試速度、折疊次數(shù)。主要用于覆銅板、線路板、玻璃布及其它復(fù)合材料的耐彎折強(qiáng)度測(cè)試,適用于造紙包裝印刷行業(yè)、通信設(shè)備線材制造業(yè)以及相關(guān)行業(yè)科研機(jī)構(gòu)和質(zhì)檢部門(mén)。
電路板排線銅箔疲勞耐折度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
依據(jù)IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類(lèi)多層印制板的制造,也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。
柔性基板耐彎折試驗(yàn)機(jī) 疲勞壽命曲折疊性能測(cè)定儀
適用范圍:
1、紙張:適用于原紙、印刷用紙、紗管紙等紙張等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
2、瓦楞紙板:適用于瓦楞紙箱、箱板紙、瓦楞紙板等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
3、纖維材料:適用于玻璃纖維、碳纖維等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
4、柔性線路板:各種fpc板,線路板的耐折強(qiáng)度測(cè)試
5、薄膜:光學(xué)膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、絕緣隔膜材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
6、鋁箔銅箔:適用于一定厚度的銅箔、鋁箔等材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
7、其它材料:適用于無(wú)紡布,布料、皮革、導(dǎo)電材料的耐折強(qiáng)度測(cè)試
8、柔性基板材料:紙基板、玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬芯基板、銅箔基板、鋁箔基板、薄膜基板等基板材料的疲勞耐彎折疊性能測(cè)試
拓展閱讀:
基板材料面臨的挑戰(zhàn)是既要有材料的鋼性還要兼顧材質(zhì)的彎折性,以及回復(fù)性,長(zhǎng)時(shí)間彎折能否回復(fù)到原始形態(tài),這是折疊屏具有折疊屬性的特質(zhì)。滿足折疊屏生產(chǎn)的蓋板材料需要同時(shí)滿足柔韌性、透光率以及很強(qiáng)的表面防劃傷性能。
目前的屏幕基底材料以玻璃為主,但是玻璃不能彎曲折疊,因此塑料的特性成為折疊屏眼下最適宜的基底材料。熒幕基底換成薄膜后不僅基底能夠折疊,還可提高屏幕的抗摔性,同時(shí)屏幕更加輕薄。
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形變量最大的為PET、CPI,PET的應(yīng)變值為20.37,但是PET在長(zhǎng)期的彎折下可能會(huì)產(chǎn)生塑性變形,CPI的應(yīng)變值為29是目前較高的,而且CPI耐高溫可達(dá)250℃以上,性能最佳。布局的智能手機(jī)折疊屏柔性材料多采用CPI,選用PET的較少。
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